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一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀複雜的工件尤其方便。

本硬度計集機光電算於一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

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